一般定義大于1um即可。pcb噴錫板的厚度一般是以量測1mm x1mm 或2mm x 2mm的為主，大致上會落在80~1000 MICRO INCH這個區間，zhi若使用垂直噴錫設備，愈大的其厚度誤差就會愈大。

　　噴錫是將pcb電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當pcb電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后pcb線路板焊接的區域就會沾上一層適當厚度的錫鉛，這就是噴錫制程的概略程序。

　　對于一般的雙面電路板，噴錫及OSP工藝應用得最多，而松香工藝廣泛應用在單面PCB上，鍍金工藝則應用在需要邦定IC的電路板上。沉金則在插卡式板上邊應用得比較多。　　

　　在平時的PCB線路板表面處理中，噴錫工藝被稱為可焊性最好的了，因為焊盤上已有錫，在焊接上錫的時候，跟鍍金板或松香及OSP工藝，都顯得比較容易。這對于我們手工焊接，是非常容易就可以上錫的，焊接顯得非堂容易。

　　噴錫完成的瞬間，錫尚未完全冷卻凝固，因此越下方的厚度因為地心引力的因素就越厚，與上方的厚度差異也愈大。而且垂直噴錫設備在面對較薄的板子時，風刀容易造成板子抖動的刮傷或變形。水平噴錫設備則能達到較好的噴錫均勻度。