制做PCB線路板噴錫工藝是最為常見的，除此之外還有：沉金、鍍金、沉錫、鍍銀、OSP、碳油等，電子設計工程師們會根據客戶提供的要求制定相對應的表面處理工藝要求以及線路等參數路途，除噴錫工藝最常見外，沉錫工藝也是應用比較多的一種，無論是哪一種都是為了適應無鉛焊接要求而進行的一種表面處理方式。在制做pcb加工工藝選擇方面，沉錫工藝卻并不為大多數人知道，下面小編來詳細的說一說噴錫與沉錫的區別。　　

①工藝流程：噴錫工藝--前處理-噴錫-測試-成型-外觀檢查。沉錫工藝--測試-化學處理-沉錫-成型-外觀檢查。

②工藝原理：噴錫--主要是將雙面線路板直接侵入到熔融狀態的錫漿里面，在經過熱風整平后，在雙面電路板銅面會形成一層致密的錫層。沉錫--主要是利用置換反應在雙面PCB板面形成一層極薄的錫層。

③物理特性：噴錫--錫層厚度大約在在1um-40um之間，表面結構較為致密，硬度較大，不容易刮花;噴錫在生產過程中只有純錫，所以表面容易清洗，正常溫度下可以保存一年，并且在焊接的過程中不易出現表面變色的問題。沉錫--錫厚大約在在0.8um-1.2um之間，表面結構較為松散，硬度小，容易造成表面刮傷;沉錫是經過復雜的化學反應，藥劑較多，所以不容易清洗，表面容易殘留藥水，導致在焊接中易出現異色問題，保存時間較短，正常溫度下可以保存三個月，如果時間久會出現變色。

④外觀特點：噴錫--表面較光亮，美觀。沉錫--表面為淡白色，無光澤，易變色。