PCB多層噴錫線路板是什么意思

　　pcb多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接，由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經完成了鉆孔和電鍍，這個技術從一開始就違反了傳統的制作過程，最里面的兩層由傳統的雙面板組成，而外層則不同，它們是由獨立的單面板構成的，在碾壓之前，內基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻，被鉆孔的外層是信號層，它是通過在通孔的內側邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的，隨后將各個層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。

　　多層噴錫線路板優(yōu)點: 元器件焊接過程中濕潤度較好,上焊錫更容易。2、可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。

　　pcb多層噴錫線路板生產加工流程如下

　　下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗