pcb表面處理之pcb沉金板和鍍金工藝區別及差異如下：

1、鍍金與沉金所形成的晶體結構不同，沉金呈金黃色較鍍金來說更黃，顏色更亮麗。

2、鍍金與沉金所形成的晶體結構不同，沉金相比鍍金更易焊接，不易造成焊接不良。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5、沉金板只有焊盤上有鎳金，不會產成金絲造成微短。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

7、沉金較鍍金所形成的晶體結構不同，沉金板應力更易控制，對有邦定要求的產品而講，更有利于邦定的加工，也正因沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

8、沉金板的平整性與壽命與鍍金板一樣好。