打樣PCB層數越多要求越高，8層PCB電路板打樣加工層之間的對準公差控制在75微米，考慮到多層電路板的大尺寸，圖形轉換車間的高溫高濕，不同核心板不一致導致的位錯重疊以及各層之間的定位方法，使得對中控制成為可能，多層電路板比較困難。

　　1：內部電路生產困難，多層電路板使用高TG，高速，高頻，厚銅，薄介電層等特殊材料，對內部電路生產和圖案尺寸控制提出了很高的要求，阻抗信號傳輸的完整性增加了內部電路制造的難度，寬度和行距小，開路和短路增加，短路增加，合格率低;線信號層越細，內層AOI泄漏檢測的概率越大，內芯板薄，不易起皺，曝光差，蝕刻機易卷曲; 高層板主要是系統板，具有更大的單元尺寸和更高的產品報廢成本。　　

　　3：鉆井困難，高TG高速，高頻和厚銅專用板的使用增加了鉆孔粗糙度，鉆孔毛刺和去鉆孔的難度，層數越高，累計總銅厚和板厚，鉆孔容易折斷刀，密集的BGA很多，CAF失效問題是由孔壁間距狹窄引起的，鋼板的厚度容易引起傾斜鉆孔的問題。