4層pcb線路板打樣中選擇印刷線寬、導線最小寬度與流過導線的電流有關，如線寬太小，印刷的線路電阻將太大，并且線上的電壓降將太大，這將影響電路的性能，因此，在進行4層pcb線路板打樣時需要以下三個注意事項：

　　1：線寬過寬，PCB校對布線密度不高，且電路板面積增加。 除了增加成本外，還不利于小型化。 如果以20A / sq.mm計算電流負載，則當銅箔的厚度為0.5mm(通常為)時，線寬為1mm(約40mil)的電流負載為1a，線寬為1- 2.54mm(40-100mil)可以滿足一般應用要求。 在低功率數字電路中，可以根據功率水平適當增加大功率設備板上的地線和電源線寬。　　

　　2：線距：當線距為1.5mm(約60MIL)時，線之間的絕緣電阻大于20m歐姆，線之間的最大電壓可以達到300伏;當線距為1mm(40MIL)時，最大電壓電阻 線路之間的間距為200。因此，在中低壓電路板上(線路之間的電壓不超過200V)，線路間距應為1.0mm?1.5mm。 在低壓電路，例如數字電路系統中，只要生產過程允許，擊穿電壓可能很小。

　　3：焊盤：28mil足以承受1 / 8W的電阻，對于1 / 2w，直徑為32mil，引線孔太大，焊盤銅環的寬度相對較小，導致減小 墊附著力。 容易脫落，導向孔過小，部件安裝困難。