評估打樣高品質線路板標準的幾個相關參數常用的有玻璃化轉變溫度(Tg值)、熱膨脹系數(CTE)、PCB分解溫度(Td)、耐熱性、電氣性能、PCB吸水率。下面，就讓我們來為您詳解玻璃化轉變溫度、熱膨脹系數：

pcb板一、玻璃化轉變溫度(Tg值)覆銅板在某一溫度之下，基材又硬又脆，稱玻璃態：在這個溫度之上，基材變軟，機械強度明顯變低。這種決定材料性能的臨界溫度稱為玻璃化轉變溫度。

　　Tg溫度過低，高溫下會使PCB變形，損壞元器件。　　

　　二、熱膨脹系數( CTE)

　　CTE定量描述材料受熱后膨脹的程度。CTE是指環境溫度每升高1℃，單位長度的材料所伸長的長度。無鉛焊接由于焊接溫度高，要求PCB板具有更低的熱膨脹系數，特別是多層板，其Z方向的CTE對金屬化孔的層耐接性影響很大，尤其在多次焊接或返修時，經過多次膨脹、收縮，會造成金屬化孔層斷裂。