生產(chǎn)PCB線路板最基本的原材料是PCB基材及油墨，在進(jìn)行PCB基材選擇時(shí)，應(yīng)該遵循哪幾個(gè)特性，以我們常見的幾個(gè)表面處理工藝為例，同一PCB基材對(duì)每種工藝特性都存在很大區(qū)別：

　　①噴錫板：焊錫性好、可靠性佳、兼容性最強(qiáng)，缺點(diǎn):板面含鉛，現(xiàn)大多產(chǎn)品都不使用此制程工藝。

　　②沉金板：耐磨性好、可靠性好、顏色亮麗、焊接性強(qiáng)，缺點(diǎn):制程成本偏高，有”黑墊”問題，固而一般產(chǎn)品都不會(huì)使用此種工藝。

　　③鍍金板：鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。

　　④OSP板：制作成本低、操作簡(jiǎn)便、缺點(diǎn):經(jīng)過高溫加熱后，預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜受到破壞，導(dǎo)致焊錫性降低。

　　⑤化錫板：制作成本低、外觀亮麗、缺點(diǎn):易污染、刮傷，加上制程會(huì)出現(xiàn)氧化變色情況發(fā)生。

　　⑥沉銀板：制程簡(jiǎn)單、制作價(jià)格合理、性能優(yōu)異，缺點(diǎn):”銀”本身具有很強(qiáng)的遷移性，易導(dǎo)致漏電情形發(fā)生。