六層電路板又稱"多層電路板"，是指超過兩層以上線路的PCB板，六層線路板的導電走線圖，層與層之間有絕緣基材隔開，每一層線路印制好后，再通過壓合，把每層線路重疊在一起。再鉆孔，由過孔來實現每層線路之間的導通。六層電路板的優勢在于可多層布線，從產品精密度設計來講，多層板可實現pcb設計的靈活性，可更發的控制差分阻抗以及單端阻抗，以及一些信號頻率更好的輸出等。　　

　　六層線路板是電子技術向高速，多功能，大容量，小體積方向發展的必然趨勢,隨著電子技術的不斷發展，特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，六層印刷電路正朝著高密度、高精度和高水平化的方向快速發展/數字化,出現了細線和小孔,盲孔，埋孔，高板厚孔徑比等技術滿足了市場需求,由于計算機和航空航天業需要高速電路,要求進一步提高包裝密度，同時縮小各個組件的尺寸以及微電子技術的迅速發展，電子設備正朝著減小尺寸和質量的方向發展,由于可用空間的限制，不再可能使用單面和雙面印刷板,進一步提高裝配密度,有必要考慮使用比雙面板更多的印刷電路,這為六層電路板的出現創造了條件。