6層pcb電路板有兩層地，布線時(shí)可將模擬地和數(shù)字地分開，對于統(tǒng)一地還是分開地，涉及到電磁干擾中信號的最小回流路徑問題，繪制完原理圖，別忘檢查錯誤和查看封裝管理器，檢查元器件封裝。

　　新建PCB文件、設(shè)置層結(jié)構(gòu)，新建好后，就可以將原理圖網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到PCB文件。接下來要做的就是層的結(jié)構(gòu)設(shè)置(layer?stack?manager)，add?layer是添加中間信號層，add?plane是添加內(nèi)部電源和內(nèi)部地層。中間信號層和頂層、底層一樣，放置信號線的，信號線就代表銅，沒有信號線的地方就是絕緣的。而內(nèi)部電源和地層，生成的是一層銅模，在分割內(nèi)電層時(shí)使用的line，代表腐蝕掉的銅，也就是說深紅的代表被腐蝕掉的，其他區(qū)域代表銅模。還有一點(diǎn)就是電源層和主地層應(yīng)緊密耦合，可取間隔5mil(prepreg)。　　

　　布局，布局主要的原則是做好分區(qū)，也就是模擬器件和數(shù)字器件的分區(qū)，這樣可以減少干擾，因?yàn)閿?shù)字信號產(chǎn)生的干擾大，抗干擾也強(qiáng)，而模擬信號產(chǎn)生的干擾相對小點(diǎn)，但易受數(shù)字信號干擾。還有一點(diǎn)就是注意工作電壓不同的元器件布局，壓差大的器件應(yīng)相距遠(yuǎn)。對于一些芯片的去耦電容，離引腳越近越好。其他要注意的就是相同網(wǎng)絡(luò)的引腳靠近，注意布局的美觀。

　　原則上3層信號層，3層電源層，其中GND為2、5兩層，3、4中間層為Power和中間信號層。若中間信號層走線較少，可適當(dāng)在中間信號層對Power進(jìn)行敷銅。

　　地平面的制作，由于六層板pcb有兩層地，AGND與DGND分開，分別位于第二層和第四層，所以對地網(wǎng)絡(luò)的操作就相對容易點(diǎn)。把頂層和地層元器件的地網(wǎng)絡(luò)引腳，用導(dǎo)線引出，接過孔連到相應(yīng)地網(wǎng)絡(luò)即可(考慮制作成本，盡量少用盲孔、埋孔，用焊盤代替通孔)。連接過程中盡量少用些焊盤，因?yàn)楹副P會帶來電容效應(yīng)，增大干擾。

　　電源平面的制作，由于多層板不會只有一個工作電壓值，所以電源層一般都需要進(jìn)行分割。分割具體步驟如下：1、高亮顯示某個電壓網(wǎng)絡(luò)，切換到內(nèi)電源層，使用line，繪制出一個封閉的圖形，該封閉的區(qū)域就是該電壓的網(wǎng)絡(luò);2、把頂層、地層的引腳用導(dǎo)線引出，通過焊盤連到內(nèi)電源層;3、繪制下一個電源網(wǎng)絡(luò)，line就是兩個網(wǎng)絡(luò)的分割線，是被腐蝕掉的部分。內(nèi)電層應(yīng)注意：電壓差大的區(qū)域分割距離應(yīng)較寬;不用的銅模可以放置plane，以在制作時(shí)將其區(qū)域腐蝕掉;不要將焊盤放置在分割線上，以影響其與內(nèi)電層的接觸。