什么是半孔PCB線路板

　　所謂半孔板是指一鉆孔(鉆、鑼槽)經孔化后,再二鉆、外形工藝,最終保留金屬化孔(槽)一半。為控制生產金屬半孔板時,因工藝問題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮,通常會采取一些措施。

　　半孔包金邊線路板在印刷過程中需要注意以下幾個方面!

　　1：根據客戶的資料確認需要金屬化包的區域;

　　2：在處理資料時，將城包邊的外形拷貝于到pthrou層，做成封閉的長槽，因包邊處需鍍銅，而銅厚是有一定厚度的，因此在處理包邊外形時需考慮包邊外形的補償問題，做好包邊槽后還要判斷包邊的電氣連接性，根據實際資料情況判斷出接連哪一層更為適合;

　　3：印刷半孔包金邊線路板為防止碎膜，需保證焊盤單邊10mil以內范圍都要求有10mil的焊盤，包邊后需檢查內外層連接情況，確認層與層之間的連接方式，避免包邊后引起電地短路情況發生，若存在鍍孔菲林，包邊板必須按PTH槽一般處理，有盤留意下異型糟包邊應與孔一致，需做填充至放大4mil更佳。