| 板材種類 | FR4、高TG料、鋁基板、無鹵素板 | 成品最小鉆孔孔徑 | 0.20mm(8mil) |
| 接受文件 | protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板 | 成品最小沖孔孔徑 | 0.8mm(32mil) |
| 最大板面尺寸 | 600mm*700mm(24000mil*27500mil) | 成品孔徑公差 | PTH ：+-0.075mm(3mil) |
| 加工板厚度 | 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) | 成品孔壁銅厚 | 18-25um（0.71-0.99mil） |
| 加工層數 | 1- 10Layers | 表面涂覆 | 化學沉金整板鍍鎳金（水/軟金3U）、絲印蘭膠等 |
| 銅箔層厚度 | 0.5-3.0(oz)特殊工藝：盲孔阻抗板 | 板上阻焊膜厚度 | 10-30μm(0.4-1.2mil) |
| 成品板厚公差 | +/-0.1mm(4mil) | 抗剝強度 | 1.5N/mm（59N/mil） |
| 成型尺寸公差 | 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil) | 阻焊膜硬度 | ＞5H |
| 最小線寬/間距 | 0.06mm(2.5mil) 線寬控制能力： ＜+-20％ | 阻焊塞孔能力 | 0.3-0.8mm(12mil-30mil) |
| 絕緣電阻 | 10KΩ-20MΩ | 阻焊顏色 | 綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紫色等 |
| 特性阻抗 | 50-100 ohm±10％ | 鍍金板/鎳層厚度 | 〉或=3μ金層厚度：0.05-0.2μm或按客戶要求 |
| 成品板翹曲度 | 0.7％ | V割角度 | 30度、35度、45度 深度：板厚2/3 |
| 可靠性測試 | 開/短路測試、阻抗測試，可焊性測試、熱沖擊測試/金相微切片分析等 | 表面涂覆 | OSP、無鉛/有鉛噴錫、化學沉金、整板鍍鎳金等 |