高頻電路板設(shè)計過程中，看似簡單的過孔往往會給電路設(shè)計帶來巨大負面效應(yīng)，為減小過孔寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計高頻電路板過孔時需要注意哪些問題!

　　①首先應(yīng)從制造成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如6層高頻線路板的內(nèi)存模塊來講，選用10/20Mil(鉆孔/焊盤)的過孔最佳，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過孔。

　　②使用較薄的PCB高頻板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)，其次高頻電路板上的信號走線盡量不換層。

　　③電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳間的引線越短越好。

　　④在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，為信號提供最近的回路。

　　在設(shè)計高頻線路板過孔時還需靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，有些時間也可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。由其是在過孔密度非常大的情況下，有可能會導(dǎo)致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題的最好方法除了移動過孔的位置，還可以適當考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。