高科技電子產品對于高密度盲孔線路板的需求，正在悄無聲息的發生增加，提高盲孔PCB高密度最有效的方法就是適當減少通孔數量、設置精確盲孔、埋孔來實現。那么我們在制造高密度盲孔線路板時，需要知曉哪些基本制造常識：

　　①為每條盲孔鉆帶選擇一個孔通作為單元參考孔，并且在相對應單元作坐標，明確標記哪條鉆帶對應具體哪幾層。

　　②普通雙面多層板內層是不需要鉆孔的，至于高密度盲孔電路板所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對位偏差，(aoigh也為啤出),生產pnl板邊需鉆字，用以區分每塊板。

　　③備注film出正片，板厚大于8mil不連銅時，走正片流程，小于8mil不連銅走負片流程，當線粗線隙谷大時應考慮d/f時的銅厚，而并非底銅厚，盲孔ring做5mil即可，無需做7mil，盲孔對應的內層獨立pad需保留，孔不能做無ring孔。

　　④盲孔、通孔的鉆孔順序不樣制作時偏也不一樣，制造盲孔電路板較產生變形，開料時盡可能只開直料或橫料。