pcb制造廠家常用的pcb基材很多,主要分別有機類和無機類兩大類，有機類基板是用增強材料如玻璃纖維布等制成，這類基板又稱為"覆銅箔層壓板",無機類基板主要是“陶瓷板”和“瓷釉包覆鋼基板”，下面給大家簡單講解pcb制造廠家常見的pcb基材基本常知：

　　pcb制造基材分為"柔性電路板"和"剛性電路板"兩種，剛性電路板是指在不易彎曲的基材表面覆銅箔層壓制而成的印制電路板，它要求平整,具有一定的機械強度,能夠起到支撐作用，柔性電路板是指在柔性基材表面覆銅箔層壓制成的印制電路板，它散熱性好,超薄,既可彎曲、折疊、卷繞,又可在三維空間任意移動和伸縮，剛柔結合電路板是剛性板與柔性板結合起來的,主要用于剛性板和柔性板的電氣連接處。　　

　　制造pcb線路板根據覆銅箔的層數不同，又分為單面板、雙面板和多層板，單面板是指絕緣基板表面只有一面覆有導電圖形的印制電路板，雙面板是指絕緣基板的兩面都覆有導電圖形的印制電路板，多層板是指一層銅箔一層絕緣基板交替粘接而成的印制電路板,板層之間的電氣互連通過焊盤、通孔、盲孔和埋孔等來現，大部分多層板都是4-8層的結構, 目前國際最高水平可以做到近100層。