包裝：所有PCB線路板需用真空袋包裝，內附防潮珠，外包裝不允許破損。

　　文字印刷：型號、版本、BOM、ECN相符，零件面及文字、型號字符、LOGO、UL、FCC、CE或無鉛標記等文字不能出現缺損，錯字，漏印、印刷不清晰等現象。

　　表面：pcb線路板面不允許線路鉆錫，板面不能殘留阻焊劑，膠跡，不良標簽等，殘銅等非線之導體須離線路2.5mm以上，面積必須≦0.25m㎡，刮傷長10mm以下，寬0.2mm以下不傷及基材，不能超過二條，非鍍錫、鍍金之線路，露銅面積不允許≧0.5m㎡,綠油皺紋最長不超過25.4mm，且綠油不掉落，不影響錫膏絲印。

　　線路：不允許PCB線路及PAD位翹起，不允許任何線路補線，線路刮傷長度5mm以下，寬0.2mm以下不露銅不可超過二條，金手指/CHIP元件之貼裝PAD位不允許進行修補。

　　平面度：pcb板的翹曲度不得超過板對角線的千分之八。　

　　壓層：不允許任何基板有底材分層現象，基材邊緣或無PAD孔也不允許有裂痕，起泡面積矩離線路必須≧0.7mm，且最大直徑不允許≧0.7mm，并要求位于元件可覆蓋的范圍內，基材邊緣凸齒或凹缺不平的毛邊應≦0.2mm，板面及面內不可有導物。

　　焊盤：切邊平整，清潔，正常發亮，如果焊點/焊盤氣化顏色發污拒收。

　　尺寸：用卡遲測量拼板尺寸，核對BOM數據，并且對每批新來的線路反，或更改后的新版本的電路板資料及時做好記錄。

　　切邊、鉆孔：多孔/漏孔/孔尺寸不符/塞孔/孔裂/氧化發污/影響可焊性等均不允許。

　　金手指：切邊需平整，表面清潔不允許沾綠油，沾錫，不允許出現電鍍氣孔，氣泡，露銅，露鎳，

　　氧化，明顯變色發紅或發白/變黑以及不潔油污等現象，無露銅之刮傷，每條不得超過5mm，每面不得超過二條。

　　重點檢查：用顯微鏡檢驗PCB是否有氧化現象，例如：BGA的焊盤及金手指。