1、檢查隨工單：核對隨工單與板編號是否一致，具體內容分別包括：產品類別、表面處理工藝、是否有不孔化孔、最小線寬等，仔細查看本工序中有無特殊備注及特殊要求。

　　2、板厚度檢測：pcb制板嚴格按照客戶要求檢驗測量pcb基材板厚、銅箔、加防焊層、字符層的厚度等相關信息。

　　3、金屬化孔環檢測：按C=0抽樣方AQL0.65抽檢，①元件孔環寬：符合客戶要求或孔位不在于焊盤中心(偏孔)但環寬不小于0.05mm; ②孤立區域內的孔環，由于麻點/凹坑/缺口/針孔/偏孔等缺陷存在，允許最小環寬減少20%;③導通孔環寬在連線一測，在焊盤與導線的連接區導線連接處應不小于0.05mm;④導通孔環寬破壞，無導線連接處破壞不得大于90°;　　

　　5、非金屬化孔環：①孔環,符合客戶要求，任意方向的環寬均不小于0.05mm;②孤立區域內的孔環，由于麻點/凹坑/缺口/針孔/偏孔等缺陷存在，允許最小環寬減少20%。