對于制造業來講在生產過程中都會碰到各種各樣的問題，生產線路板也不例外，就拿線路板沉銅工藝來講，在沉銅過程中最常見的問題又有哪些，解決這些的方法又是什么呢，帶著這些疑問讓我們一起了大致學習一下吧！

1、PCB孔粗：①除膠強度不足,膨脹不足：分析調整除膠膨脹參數;②某些洗滌缸中可能有異物：按照MEI要求進行維護;③沉銅液中產生的銅顆粒附著在孔壁上：按時到缸，預防析銅;④鉆機孔粗：鉆孔車間需按工藝進行控制;

2、孔紅，孔黑：①沉銅不良造成的孔紅、孔黑：控制PTH參數，參數及相關設備;②沉銅后板電前存放時間過長：PTH后的板必須在8小時內完成，浸板槽的酸濃度控制在范圍內;③板電時孔內塞異物、氣泡等造成的藥水貫孔不良：確保銅缸預浸缸氣振，并且可以進行高速循環操作。

3、PCB電路板孔無銅：①活化不足：分析和調整到正常范圍;②沉銅成分不正確：分析并調整到正常范圍，必要時重新開缸;③銅檢修壞孔：修孔后需要用十倍檢查有沒銅,若無銅則作返沉處理;

4、塞孔：①鉆銅銅皮或樹脂塞孔：鉆孔車間需管制好;②樹脂屑和銅屑從PCB板邊緣掉落的：必須在前步驟中對PCB板的邊緣進行打磨;③沉銅銅缸中有銅顆粒：檢查過濾系統，定期倒缸以防止析銅;

5、板面沙粒和粗糙：①藥液罐中有異物：按照MEI要求進行養護;②沉銅液中的板上表面附著有銅顆粒：根據MEI要求進行充分的養護;③板電時，板上表面附著有沙粒：根據MEI的要求進行充分的維護。

6、水漬：①PTH被氧化或沾上污垢后，板子表面：板電前，確保浸酸槽的酸濃度。 每個班次都應更換操作員的手套，上下板時必須用清水清洗手套;②板電兩次之板：過前處理除油。