什么是pcb沉銅

　　沉銅的目的是使孔壁上通過(guò)化學(xué)反應(yīng)而沉積一層0.3um-0.5um的銅，使孔壁具有導(dǎo)電性，通常也稱作"化學(xué)鍍銅"和"孔化"。

　　化學(xué)銅被廣泛應(yīng)用于有通孔的印制線路板的生產(chǎn)加工中，其主要目的在于通過(guò)一系列化學(xué)處理方法在非導(dǎo)電基材上沉積一層銅，繼而通過(guò)后續(xù)的電鍍方法加厚使之達(dá)到設(shè)計(jì)的特定厚度，一般情況下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有時(shí)甚至直接通過(guò)化學(xué)方法來(lái)沉積到整個(gè)線路銅厚度的，化學(xué)銅工藝是通過(guò)一系列必需的步驟而最終完成化學(xué)銅的沉積，這其中每一個(gè)步驟對(duì)整個(gè)工藝流程來(lái)講都是很重要。

　　常規(guī)pcb線路板是在一片非導(dǎo)體的復(fù)合基材(環(huán)氧樹脂-玻璃纖維布基材，酚醛紙基板，聚酯玻纖板等)上通過(guò)蝕刻(在覆銅箔的基材上)或化學(xué)鍍電鍍(在覆銅箔基材或物銅箔基材上)的方法生產(chǎn)加工而成的。

　　pcb沉銅工藝的重要性，沉銅之所以電路板生產(chǎn)中的核心工序：因?yàn)殡娐肥峭ㄟ^(guò)電流產(chǎn)生特定功能，而銅正是導(dǎo)電的不二載體，電路板任何一處沉銅失敗，輕則此處功能喪失，甚則殃及整板。