pcb沉銅有哪些需要注意的預(yù)防措施? 在PCB線路板生產(chǎn)過程中，沉銅是影響線路板質(zhì)量的重要工序。 如果出現(xiàn)某些缺陷，則將報廢電路板。 因此，對于pcb電路，沉銅需要注意一些問題，PCB生產(chǎn)中沉銅的注意事項有哪些：

　　1.電鍍槽開始生產(chǎn)時，槽中的銅離子含量低，活性不足。因此，在操作之前，通常通過在生產(chǎn)之前進行假鍍來提高活性以滿足操作要求。

　　2.負載將大大影響電路板的質(zhì)量。太高的負載會導(dǎo)致過度活化，并使鍍液不穩(wěn)定。 相反，如果它太低，則由于H 2的損失，沉積速率將太低。 因此，應(yīng)與供應(yīng)商確認最大值和最小值以提出建議值。

　　3.如果溫度過高，Na OH HCHO濃度不合適或Pd 2積累過多，可能會導(dǎo)致PTH粗糙的問題，應(yīng)設(shè)置適當(dāng)?shù)臏囟取?/p>

　　4.化學(xué)鍍銅層的韌性。 改善化學(xué)鍍銅層的韌性的主要措施是在鍍液中添加阻氫劑，以防止氫積聚在銅層的表面。

　　5.自動補充化學(xué)鍍銅溶液。 在化學(xué)鍍銅過程中，由于化學(xué)反應(yīng)的消耗，鍍液的組成不斷變化。如果消耗的部分沒有及時補充，將會影響化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量，并且由于組成比例不平衡，鍍液將迅速分解。

　　據(jù)了解，PCB銅沉是過孔不通以及不良的開路和短路的主要來源。 它對電路板的質(zhì)量和電氣性能有很大影響。 如果存在問題，則很難通過測試找到原因，并且不容易解決。需要嚴格遵守規(guī)則并正確操作。