PCB電鍍特性定義：利用鍍鎳作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，鎳能有效防止銅和其它金屬之間的擴散，啞鎳/金組合鍍層常用來抗蝕刻的金屬鍍層，適應熱壓焊與釬焊的要求，鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，對于不需熱壓焊又要求鍍層光亮線路板，通常采用光鎳/金鍍層方法，鎳鍍層厚度通常采用4-5微米。　

　　PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳又稱"低應力鎳"或"半光亮鎳"，工藝要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應力低，延展性好的特點。電路板低應力鎳的淀積層，通常用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。氨基磺酸鎳廣泛用于金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層，所產生的淀積層的內應力低、硬度高，具有極為優越的延展性，實際操作當中有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液，最傳統的氨基磺酸鎳鍍液配方鍍層應力低，因此被廣泛應用于實際產生當中。鎳鹽主要提供鍍鎳所需的鎳金屬離子并兼起著導電鹽的作用。

　　不同品牌及供應商鍍鎳液的濃度稍有不同，鎳鹽允許含量的變化較大。鎳鹽含量高時可使用較高的陰極電流密度，沉積速度快時可作做高速鍍厚鎳。濃度過高將降低陰極極化分散能力差，并且鍍液的帶出損失大，鎳鹽含量低沉積速度低，但分散能力很好，因此能獲得結晶細致光亮鍍層。