①溫度：根據不同鎳工藝需求設置不同鍍液溫度，溫度變化對鍍鎳過程的影響較復雜。常規鎳工藝正常溫度控制在 55--60C°左右，當鍍鎳液溫度過高時，將發生鎳鹽水解，生成的氫氧化鎳膠體使膠體氫氣泡滯留，造成鍍層出現針孔，降低陰極極化。

　　②陽極：制造電路板常規鍍鎳都采用可溶性陽極，用鈦籃作為陽極內裝鎳角已相當普遍。優點:其陽極面積可做得足夠大且不變化，陽極保養比較簡單。

　　③PH值：pcb鍍鎳電解液中的PH值對鍍層性能及電解液性能影響極大，在PH≤2的強酸性電鍍液中，沒有金屬鎳的沉積，只是分解出輕氣。常規PCB鍍鎳電解液的PH值控制在3-4之間。PH值較高的鍍鎳液具有較高的分散力和較高的陰極電流效率。

　　④分析：PCB鍍液作為作為制造電路板工序工重點，應定期對鍍液組分和赫爾槽試驗分析，根據實際得出的各項參數按指導生產部門調節鍍液各參數。

　　⑤攪拌：鍍鎳過程與pcb電鍍流程方法相同，攪拌目的為加速傳質過程，以降低濃度變化，提高允許使用的電流密度上限，在實際電鍍過程中，陰極表面附近的鍍離子貧乏，氫氣的大量析出，使PH值上升而產生氫氧化鎳膠體，造成氫氣泡的滯留而產生針孔，對pcb鍍液進行攪拌還能減少或防止鍍鎳層產生針孔。

　　⑥陰極電流密度：陰極電流密度對陰極電流效率/沉積速度及鍍層質量都有影響，實際生產表明，采用PH較底電解液鍍鎳時，在低電流密度區，陰極電流效率隨電流密度的實際增長而增長，在高電流密度區，陰極電流效率與電流密度無關，當采用較高的PH電鍍液鎳時，陰極電流效率與電流密度的關系不大。

　　⑦凈化：長期工作的電鍍液易產生機物污染，需及時用活性炭進行處理，常用到的處理方法有：(1)取出陽極，加除雜水5ml/l，加熱(60-80C°)打氣(氣攪拌)2小時;(2)有機雜質多時，先加入3-5ml/lr的30%雙氧水處理，氣攪拌3小時。(3)將3-5g/l粉末狀活性在不斷攪拌下加入，氣攪拌2小時后關閉攪拌靜置4小時，加助濾粉使用備用槽來過濾同時清缸。(4)清洗保養陽極掛回，用鍍了鎳的瓦楞形鐵板作陰極，在0.5-0.1安/㎡電流密度下進行拖缸8-12小時(5)換過濾芯(一般用一組棉芯一組碳芯串聯連續過濾，按周期定期更換，能有效延期大處理時間，提高鍍液的穩定性。