一些生產(chǎn)設(shè)備不齊全的pcb線路板加工廠家來講，有些工序不得不外加工，常見pcb線路板加工廠家外發(fā)工序有多層板壓合、沉銅/電鍍、表面處理等，那么對于哪些外發(fā)的pcb線路板又有哪些技術(shù)要求呢!

　　多層板壓合：壓合是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后制板(經(jīng)黑氧化處理)及及銅箔沾合成一塊多層板的制程。壓合是制作PCB多層板的重要的流程。計算壓合公差：上線=成品板厚+成品上線公差值-(電鍍銅厚、綠油字符厚度，常規(guī)我們是按0.1MM計算)-理論計算的壓合后的厚度。

　　沉銅/電鍍：沉銅是一個影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會導(dǎo)致線路板報廢，因此對于pcb線路板沉銅就需要注意問題有：

　　1、電鍍槽在開始生產(chǎn)的時候，槽內(nèi)銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍先行提升活性再做生產(chǎn)，才能達(dá)到操作要求。

　　2、負(fù)載會對線路板質(zhì)量帶來極大影響。太高的負(fù)載會造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會因H2的流失而形成沉積速率過低。故最大值與最小值應(yīng)與供應(yīng)確認(rèn)作出建議值。

　　3、如果溫度過高，NaOHHCHO濃度不當(dāng)或Pd+2累積過高都可能造成PTH粗糙問題，應(yīng)設(shè)置合適的溫度。

　　4、化學(xué)鍍銅層的韌性，提高化學(xué)鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。

　　5、化學(xué)鍍銅溶液的自動補(bǔ)加，化學(xué)鍍銅過程中，鍍液的組分由于化學(xué)反應(yīng)的消耗，在不斷地變化，如果不及時補(bǔ)充消耗掉的部分，將會影響化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量，而且由于成分比例失調(diào)，會造成鍍液迅速分解。

　　表面處理：防止線路板出現(xiàn)氧化增加板子的使用壽命，如果不對線路板進(jìn)行表面處理，很容易形成假焊、虛焊，嚴(yán)重時會造成焊盤與元器件無法焊接。表面處理的目的就是保證PCB良好的可焊性或電氣性能。