電路板加工制造過程十分繁瑣，且單雙面多層線路板加工制造工序都有所區別，其中單面電路板加工最為簡單，雙面板其次，多層電路板加工制造工序最為復雜，下面就以雙面電路板加工制造為例，簡單介紹一下電路板加工制造流程：

　　開料：根據客戶要求，將覆銅板裁剪出相應尺寸后，進行啤圓角/麿邊。

　　鉆孔：將工程處理好的Gerber資料輸入電腦，根據不同孔數、板厚等參數設置每梭疊加多少塊板，進行疊板銷釘上板，在鉆孔過程中時刻查看工作現象。

　　沉銅：對于一些覆銅板銅箔厚度還不能達到客戶要求的電路板，以及鉆孔后孔內呈現的是PCB基材為，需要經過沉銅來讓孔內覆蓋上一層薄銅，鉆孔后的板粗磨后掛板，將電路板沉置于沉銅缸內。

　　圖形轉移：經過沉銅后的電路板，兩側是光滑無任何線路的，圖形轉移是將菲林上的線路轉移到電路板上。

　　圖形電鍍：在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁一層，達到要求厚度的銅層。

　　退膜：利用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層，使非線路地域的銅層顯露出來。

　　蝕刻：利用化學反應，將非線路部分的銅皮層腐蝕掉，只預留需要的線路。

　　阻焊：同理將菲林上的圖形轉移至電路板上，起到保護線路和阻止焊接零時線路上錫的作用。

　　字符：提供一種便于識辨的標記，大多電路板選擇字符顏色為白，通常情況下正反面各印一次高溫烤干即可。

　　表面處理：利用化學反應，將電路板進行表面處理，其中噴錫/OSP最實惠，沉金/鍍金較貴，且加工時間較長。

　　成型：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出，常見的成型方法有啤板、手鑼、機鑼、手切，其中機鑼效率最快，手切速度最慢。

　　測試：通過飛針測試或手機測試進行排查電路板是否存在有開路、短路等現象，再由FQC進行外觀缺陷檢測。

　　包裝：每包數量不易過多，在每疊電路板旁邊放置一小包干燥劑，進行真空包裝。