開料：開料就是把覆銅板按pcb版板尺寸大小進行切割。

　　鉆孔：此步開始打孔，打孔包括打焊盤的孔，打過孔的孔。下圖為PCB鉆頭，這種機械鉆頭最小可鉆直徑0.2mm的孔。

　　沉銅/電鍍：把焊盤孔及過孔的孔壁鍍上一層銅及上，下兩層通過過孔能連接起來。

　　貼干膜及菲林在覆銅板上貼一層干膜，這個膜通過紫外線照射，它會固化在板子上形成一層保護膜。這樣便于后續曝光，蝕刻掉不需要的銅，菲林底片的作用就是把需要留下銅的地方不讓紫外光透過。白色的是不會透光的，黑色的是透明的能透光的。

　　顯影：顯影就是用碳酸鈉(叫顯影液，有弱堿性)把未經曝光的干膜給溶解洗掉，己曝光的干膜因為固化了，不會被溶解，還是保留著，藍色的干膜被溶解洗掉了，紫色的己固化的還保留著。

　　曝光：向貼著菲林及干膜的覆銅板照紫外線，光線透過菲林黑色透明的地方照到干膜上，干膜被光線照到的地方就固化了，沒照到的光線的地方還是以前一樣，藍色的干膜經過紫外線照射后，正反面照到的地方固化了，如紫色部分為已經固化。

　　蝕刻：此步即開始把不需要的銅給蝕刻掉，把上面顯影過的板子用酸性的氯化銅進行蝕刻，被固化的干膜蓋住的銅不會被蝕刻掉，沒蓋住的都被蝕刻掉了，留下了需要的線路。

　　退膜：退膜環節就是把固化的干膜用氫氧化鈉溶液洗掉,顯影時是把沒固化的干摸洗掉，退膜是把固化的干膜洗掉，洗兩種形態的干膜必須用不同的溶液才行。

　　阻焊：阻焊就是在不焊接的地方涂上一層綠油，與外界不導電，這是通過絲網印刷工藝，涂上綠油，再跟前面一個工序差不多，通光曝光，顯影，把要焊接的焊盤露出來。

　　絲印：絲印字符是把元件標號，公司Logo，及一些描述文字，通過絲網印刷的方法印上去。

　　表面處理：此步是在焊盤上做一些處理，主要是熱風整平(也就是噴錫)，OSP/沉金/化金/碳油/沉銀/金手指等等工藝，主要作用是為了延長線路板使用壽命，防止pcb板表面處氧化。

　　電測/抽檢/包裝：經過上面的生產工藝，一塊PCB板就做好了，但做出來的板需要測試一下，有沒有開短路，會放在一個電測機內測試PCB板，最后將測試合格的線路板打樣發貨。