隨著時代的不斷進步，印制線路板已不像從前那般，在PCB設計師的精心設計下，PCB板已原來的線路布局簡單變得越來越復雜化，反之，產品的體積即越來越小，功能也越來越多越來越強大，例如新微醫療設備、通訊電子設備等等，這些產品不僅便于攜帶，而功能也在原來的基本上加以升級，在這種環境下，許多小型PCB線路板生產廠家已不得不添加新型設備，以此來滿足客戶的生產需求。

特別是鉆孔工序，四頭鉆咀和六頭鉆咀除了有制作數量有所區別外，不同鉆孔設備定制孔徑能力是有限制的，如果我們想要生產更為精密線路板，就不得不購買相對慶的生產設備來滿足制作需求，比如微BGA之類的組件使用到的引腳到引腳的間矩及焊盤大小，盡管它們小的陸地區域常使得除外部層上的焊盤之外的任何東西都不可能路由信號跡線，解決這個問題的唯一辦法是盲激光微通孔在墊本身，并使用順序層壓(建立的Z軸一層一次),方便必要的鏈接可扇出從內部層代替，除此之外，我們在制作過程中，還需時刻關注生產設備的細微變化，以確保設備時刻保持在運作狀態。

除此之外小型PCB線路板生產廠家必須清楚的知道息的定位客戶，按A/B/C等級來分辨的話，如果鎖定客戶為A級客戶，那么配置設備肯定是要越高越好，只有精密度越高的設備才能滿足高頻板制作要求，若是B級客戶，那么在采購生產設備時就不必全部安排頂級設備配置，這就有點大才小用了。但無論原先定位客戶是哪一種，隨種電子行業的迅速發展，生產設備還是在不斷更新，不少小型線路板廠為了不被淘汰，還是會選擇給企業灌輸新的血液進來。