什么是電金PCB工藝!

　　所謂PCB電金板是指印制線路板其中一種表面處理工藝，通過電解方式進行工作加工,將金電解到銅面上的一個過程。電金是通過電解來獲得金,而化金是通過化學還原反應來獲得金。

　　什么情況才能采用PCB電金線路板表面工藝呢?

　　1是板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝，偶爾少數設計者為了節約成本或者時間緊迫選擇整版沉金方式來達到目的，不過沉金達不到鍍金厚度，如果金手指經常插剝就會出現連接不良情況。

　　2是板子的線寬/焊盤間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產難度大，出現錫搭橋等短路情況較多，所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝，就基本不會出現這種情況。

　　3沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩定。　　

　　電金線路板定做工藝流程：

　　線路制作：在鍍銅后的線路板上制作線路;電鎳：在線路板的電鎳區域電鍍鎳;烘干：對電鎳后的線路板進行烘干;絲印：利用感光油墨對線路板進行絲印;預烤：對絲印后的線路板進行預烤;菲林對位：將菲林與線路板進行對位;曝光顯影：將對位后的菲林進行曝光顯影;后烤：對曝光顯影后的線路板進行后烤;酸洗：對后烤后的線路板進行酸洗;市水洗：對酸洗后的線路板進行市水洗;去離子水洗：對市水洗后的線路板進行去離子水洗;電金：在線路板的電鎳區域電鍍金;退膜：對電金后的線路板進行退膜;蝕刻：對退膜后的線路板進行蝕刻。該PCB板的電金工藝中節省黃金，大大降低了企業的生產成本。