高多層電路板多數應用于高精密電子產品當中，正常來講，我們把PCB板厚在4.0mm以上的，具有典型壓接孔設計的板件稱之為"背板"，背板的主要特征為板尺寸大，目前尺寸超過1000mm的已不為少見;厚度高，一般為4.0—6.0mm，有時甚至達到10.0mm。另外，背板的主要孔為排插孔，客戶對該類孔的尺寸公差，孔銅質量，甚至孔形都有非常嚴格的要求。

由于機械鉆孔加工能力的限制，背板的鉆孔技術是整個流程中的一個關鍵因素。解決厚背板鉆孔技術難題的方法很多，對鉆便是其中的一種。對鉆技術可突破機械鉆孔加工能力限制的問題，不需定制特殊鉆頭便可完成厚背板的鉆孔加工，對于批量加工厚背板優勢明顯，下面介紹關于pcb板鉆孔制作流程：

1.對鉆的應用范圍：對鉆業界又稱為正反鉆，是分兩面分步完成鉆孔的一種加工方法，第一次鉆孔為控深鉆，第二次鉆通孔。該鉆孔方法由于對同一通孔由兩次鉆孔完成，需要兩次鉆孔定位，因此對鉆孔定位的設計要求很高!通常由于定位設計不合理或兩次鉆孔鉆刀大小設計不合理，會出現“臺階孔”的缺陷，對多層PCB裝配時壓接器件產生致命的影響。背板排插孔數目都十分巨大，高多層電路板對鉆要兩次鉆孔才能完成通孔的加工，為了合理的使用生產資源，經過試驗，以材料類型(我司主要為5類)和板厚兩個參數為要素我們確定表一中的板件需要應用對鉆加工技術。

2.對鉆定位孔的設計：高多層pcb板常規鉆孔定位孔一般設計為三個，但對鉆因為需要改變面向進行鉆孔加工，對兩次鉆孔的對準度要求很高，該類板加工初期，為方便操作，減少正反面鉆切換時帶來的誤差，我們設計為板中心對稱的四個定位孔進行定位。該定位孔的設計優點為：第一次控深鉆后不需重新鉆銷釘孔，只需將板反向重裝鉆孔即可，可消除兩次打定位銷帶來的誤差。但是加工結果表明，四孔定位的加工方法仍會有“臺階孔”不良產生。