鉆孔的目的是在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。

　　pcb鉆孔主要用到的原物料：

　　鉆頭：碳化鎢,鈷及有機粘著劑組合而成。

　　蓋板：主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。

　　墊板：主要為復合板,在制程中起保護鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。

　　PCB鉆孔類型

　　過孔(via)：只是起電氣導通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗(焊盤裸露)、蓋油或者塞油。

　　插件孔(Pad孔)：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。

　　無銅安裝孔(Npth):螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。　　

　　孔屬性：分為”金屬“和”非金屬“。金屬孔多數是器件引腳孔，部分是金屬螺絲孔，上下能電氣導通。非金屬孔就是孔內壁沒有銅上下不導通的孔，又稱"安裝孔"。金屬孔與非金屬孔的屬性區別為“Plated”是否有勾選，如果孔勾選“Plated”那么孔的屬性為金屬，如果不勾選就是非金屬孔，非金屬孔正常是沒有外徑的。

　　過孔的間距

　　過孔(Via)與過孔(Via)之間的間距：

　　同網絡的過孔邊緣間距≥8mil(0.2mm)，不同網絡的過孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。

　　插件孔與插件之間的間距：

　　孔邊緣間距≥17mil(0.45mm)，極限為12mil。插件孔Pcb制作時鉆孔會預大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，最終保證沉銅后的孔徑與Pcb設計時的成品孔一樣大。(孔邊緣間距0.45=0.15孔補償+0.1孔環+0.1孔環+0.1安全間距，單位mm)

　　近孔對生產的影響：兩個孔過近會影響PCB生產鉆孔工序。兩個孔過近會鉆第二個孔時一邊方向的材質過薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導致斷鉆咀，由此造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導通。