什么是PCB鉆孔塞孔?所謂PCB鉆孔塞孔是指整個過孔被雜質塞住，導致后期電鍍沉銅時，孔內無法正常受用，導致出現孔內無銅等現象。

產生PCB鉆孔塞孔的主要因素有哪些：

①墊板重復使用; ②基板材料有水分或異物; ③鉆頭的有效長度不夠; ④吸塵力不足; ⑤鉆頭鉆入墊板的深度過深; ⑥鉆咀結構不行;

處理方式：①合理的設置鉆孔深度; ②適當調整鉆孔的吸塵力，達到7.5公斤每秒; ③選擇品質好的基板材料; ④根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度; ⑤更換墊板;

隨著電子行業的快速發展，用戶對于電子產品的要求也在不斷提升，這對于PCB制板工藝提出了更高的要求，由此才有了PCB塞孔的出現，常規PCB導通孔起線路互相連結導通的作用，塞孔的作用即不止如此：

1. 導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞;

2. 導通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠;

3. 導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用：

1. 防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

2. 避免助焊劑殘留在導通孔內;

3. 電子廠SMT加工以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成：

4. 防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝;

5. 防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。