制作PCB按層數可分為:單面板,雙面板,多層板幾大類型，其中雙面pcb電路板應用領域最廣泛，制作雙面pcb板過程復雜，需要經過幾十道工序流程，首先是雙面pcb設計電路連接和元件布局最為重要，其次是制作過程，本章主要給大家講解的是關于雙面pcb電路板專業制作全過程：

　　1、設計PCB，制作打孔文件，下料PCB雙面敷銅板，然后敷銅板雙面拋光進行數控鉆孔，拋光烘干后檢查是否有瑕疵。　　

　　2、主要環節過孔：要整孔，把孔洞整理規范后，通過水洗、烘干等程序，在確認孔不存在瑕疵后，進行黑孔，為過孔鍍銅做準備，接下來進行通孔，然后進行烘干(為了充分黑空，水洗、烘干要操作兩次)，完成后就可以鍍銅了，鍍銅后進行拋光，再次檢查孔是否存在瑕疵。

　　3、制作過程：上感光藍油—烘干油墨—貼底、頂層線路菲林，并好定位—適當曝光、顯影—水洗、烘干—檢查線路是否存在瑕疵—鍍錫—水洗—腐蝕—褪錫—上阻焊油墨—烘干油墨—貼焊盤菲林并定好位—適當曝光—顯影+檢查瑕疵—水洗、烘干—上字符油墨、烘干油墨—貼字符菲林、適當曝光—顯影+檢查瑕疵—水洗、烘干—固化油墨。

　　4、機械成型處理：裁掉多余部分，做成方正規范的PCB板，接下來就可以往PCB上焊接電子元件了，焊好元件后就可以通電測試，組裝外殼銷售了。