一、首先考慮到是否是客戶設計的問題，檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。

　　二、是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成的。

　　三、儲藏不當的問題。

　　1、一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短

　　2、OSP表面處理工藝可以保存3個月左右

　　3、沉金板長期保存　　

　　四、助焊劑的問題。

　　1、活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質

　　2、焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好

　　3、部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合;

　　五、板廠處理的問題。焊盤上有油狀物質未清除，出廠前焊盤面氧化未經處理

　　六、回流焊的問題。預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低，或速度太快, 錫沒有融化。