什么叫PCB基板：PCB基板是訂做PCB板的基本材料，印制高品質(zhì)PCB線路板很大程度上取決于基板原材料；

訂做PCB常見的基板種類分為剛性基板和柔性基材兩大種類，下面讓我們一起來了解下剛性pcb基板和柔性pcb基板分別表示什么意思吧！

剛性pcb基材又稱"覆銅板",它是一般剛性基板材料的重要品種，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，接下來覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的，一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品，一般都是玻璃布浸以樹脂，然后再干燥加工而成。

柔性pcb基材又稱"pcb軟板"，柔性印制板的材料常見的有以下兩種：

材料一：[絕緣基材絕緣基材]是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:Polyimide,商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET: Polyester, 商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE: Ployterafluoroethylene)薄膜。- -般薄膜厚度選擇在0. 0127~0.127mm (0. 5~5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能。

材料二：[黏結(jié)片]，黏結(jié)片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結(jié)薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可采用不同類型的黏結(jié)片，如聚酯用黏結(jié)片與聚酰亞胺用黏結(jié)片就不一樣，聚酰亞胺基材的黏結(jié)片有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結(jié)片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹系數(shù)。也有無黏結(jié)片的聚酰亞胺覆銅箔板，耐化學藥品性和電氣性能等更佳。