1、覆銅箔酚醛紙層壓板：由絕緣浸漬紙或棉纖維浸漬紙浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩外表膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔，用于無線電設(shè)備中的印刷電路板。
2、覆銅箔酚醛玻璃布層壓板：用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機械功能杰出、加工便利等長處。其PCB板面呈現(xiàn)為淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則PCB板面呈現(xiàn)為淡綠色，具有良好的透明度。首要在作業(yè)溫度和作業(yè)頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。
3、覆銅箔聚四氟乙烯層壓板：以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板，用于高頻和超高頻線路中作印制板用。
4、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板：孔金屬化印制板常用的資料。
5、軟性聚酯敷銅薄膜：是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀資料，在使用中將它曲折成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個全體。首要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。
印刷線路板原資料其它功能介紹：
1、印刷電路板依照覆銅板的機械剛性可分為：剛性覆銅板、撓性覆銅板兩大類。(兩種十分容易區(qū)別，剛性板為硬性板，不行曲折，撓性可曲折)；
2、按不同絕緣資料/結(jié)構(gòu)可分為：有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。
3、按覆銅板厚度可分為：薄板(板厚規(guī)模小于0.8mm(不含Cu))。、厚板在0.78mm以上(板厚規(guī)模在0.8mm～3.2mm(含Cu))。
4、按覆銅板增強資料可分為：紙基覆銅板、玻璃布基覆銅板、復合基覆銅板。
5、按阻燃等級可分為：阻燃板與非阻燃板。依照UL標準(UL94、UL746E等)規(guī)定，對CCL阻燃性等級進行劃分，可將剛性板CCL可分為如下四種不同阻燃等級：UL-94V0級、UL-94V1級、UL-94V2級、UL-94HB級。