?、僦圃炜寡趸?a href="http://www.cfbfinancing.com" target="_blank">電路板PH值是維持膜厚的最重要因素，在制板過(guò)程中需每天都對(duì)其進(jìn)行測(cè)量，隨PH值上升膜厚變厚/結(jié)晶，需添加乙酸進(jìn)行調(diào)整PH值應(yīng)控制在3.80-4.20之間，而PH值下降膜厚變偏。

　?、跒榇_保膜厚在最佳范圍以內(nèi)，活性成分濃度應(yīng)控制在90-110%之間，膜厚應(yīng)盡控制在0.15-0.25um之間，當(dāng)膜厚低于0.12um時(shí)無(wú)法砍保存儲(chǔ)存和熱循環(huán)時(shí)銅面不被氧化，當(dāng)膜厚高于0.3um時(shí)不易被助焊劑洗掉從而影響上錫性能。　　

　?、鄹鲄?shù)正常情況下，當(dāng)膜厚偏薄時(shí)可適當(dāng)添加補(bǔ)充液A，在添加補(bǔ)充液A時(shí)應(yīng)緩緩加入，快速直接輸入會(huì)在液面上出現(xiàn)星點(diǎn)狀油點(diǎn)，這是溶液結(jié)晶的前兆。

　　④放假或其它原因長(zhǎng)期不工作的情況下，抗氧化缸后的吸水轆易于結(jié)晶，正確的處理方法是在停機(jī)時(shí)用少量的清水噴洗吸水轆以洗掉后F2藥水的殘余，由于F2藥水中使用乙酸，固而在使用F2藥水時(shí)應(yīng)有必要配備抽風(fēng)裝置。