雙面電路板有兩個較為常見的工藝：噴錫和沉錫，都是為了適應無鉛焊接要求而進行的一種表面處理方式。但是在雙面線路板工藝里面沉錫卻并不為大多數人知道，下面小編來詳細的說一說噴錫與沉錫的區別。

　　1、工藝流程：噴錫(前處理-噴錫-測試-成型-外觀檢查);沉錫(測試-化學處理-沉錫-成型-外觀檢查);　　

　　2、工藝原理：噴錫(主要是將雙面PCB板直接侵入到熔融狀態的錫漿里面，在經過熱風整平后，在雙面PCB銅面會形成一層致密的錫層);沉錫(主要是利用置換反應在雙面PCB板面形成一層極薄的錫層);

　　3、物理特性：噴錫(錫層厚度大約在在1um-40um之間，表面結構較為致密，硬度較大，不容易刮花;噴錫在生產過程中只有純錫，所以表面容易清洗，正常溫度下可以保存一年，并且在焊接的過程中不易出現表面變色的問題);沉錫(錫厚大約在在0.8um-1.2um之間，表面結構較為松散，硬度小，容易造成表面刮傷;沉錫是經過復雜的化學反應，藥劑較多，所以不容易清洗，表面容易殘留藥水，導致在焊接中易出現異色問題，保存時間較短，正常溫度下可以保存三個月，如果時間久會出現變色);

　　4、外觀特點：噴錫(表面較光亮，美觀);沉錫(表面為淡白色，無光澤，易變色);