隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，要求越來越高。 多層板生產廠家的表面處理工藝也在不斷增加。 常用的有噴錫，沉金，osp，沉銀等。有些朋友不太了解OSP是什么以及它的優(yōu)缺點。為了了解osp的優(yōu)缺點，下面由錦宏電路板的小編為大家解答。

　　多層板OSP簡介：OSP中文翻譯是有機保焊膜，也稱為護銅劑和抗氧化。 它是一種在多層板制作過程中，為了保護焊接點銅面具有良好的焊錫性能而進行的一種表面處理。

　　簡而言之，OSP是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。 該膜層具有抗氧化，耐熱沖擊和抗?jié)裥裕梢员Ｗo銅表面在正常環(huán)境下不生銹(氧化或硫化等); 也就是說，這種有機膜可以承受空氣中水分的侵蝕，可以經受高溫的考驗，并保持良好的活性，易于被助焊劑溶解和破壞，并可以保持良好的上錫能力。　

　　并且不會有殘留，在隨后的高溫焊接中，該保護膜必須易于被助焊劑迅速迅速去除，以便可以在很短的時間內立即將裸露的干凈銅表面與熔融焊錫結合起來，形成牢固的焊點。

　　OSP工藝優(yōu)勢：1.流程簡單，廢水量少;2.表面光滑，焊接性好;3.工作溫度低，對板料無傷害;4.成本相對較低。

　　OSP流程的缺點：1. 外觀檢查困難，不適合多次回流焊接;2. OSP薄膜表面容易刮擦;3.存儲環(huán)境要求較高。