｛雙面沉金電路板-實物樣板圖｝

雙面沉金線路板工藝的好處有哪些：

1、 沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說復更黃，客戶更滿意。

2、沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

3、沉金板只有焊盤百上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產度成氧化。

5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層知的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

7、一般用于相對要求較高的板子，平整度道要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。