隨著近年來電子行業的不斷發展，在印制電路板制程工藝這塊，給線路板制作廠家帶來了激烈的競爭，隨著互聯網的快速發展，對于印制線路板價格方面也越來越透明化，客戶在尋找PCB供應時，要求制程能力高價格實惠品質好交期快，厚銅線路板又分為PCB廠家現追逐的重點，內外層完成銅厚≥2OZ的線路板稱為厚銅線路板，主要特點：承載電流大、減少熱應變和散熱能力強，主要應用領域：通訊設備、航空航天、平面變壓器以及電源模塊等產品。

　　印制厚銅電路板對銅面要求比較特殊，普通PP基材與銅面存在很大差異，線路間均勻填滿防焊過程控制不好，易導致油墨浮離、假性露銅或油墨不均等不良現象發生，在印制過程中可通過對linemask印刷區域、印刷網版開窗大小、印刷靜置時間和印刷方式進行試驗，有效改善假性露銅、油墨不均、氣泡等厚銅板阻焊印刷問題，提高了厚銅線路板阻焊印刷良品率。

　　厚銅線路板制作工藝流程：阻焊前處理--阻焊印刷(使用加80-150ml開油水油墨)--靜置2-3H--預烤--檢驗--曝光--顯影--檢驗--阻焊固化--阻焊前處理(不開磨刷)--加印(使用加80-130ml開油水油墨)--靜置2H--預烤--檢驗--曝光--顯影--檢驗--后固化;