厚銅線路板什么意思？厚銅線路板定義是指內層或外層任意一層完成銅厚≥3oz的印制線路板稱為"厚銅線路板"。

厚銅電路板具有哪些優點：隨著高科技電子行業的不斷進步,對于只體現產品功能的產品已經無法滿足客戶的需求性，客戶更中意性能高,體積小且功能多的電子產品,為此承載大電流,減少熱應變和散熱性好的產品銷售量正在不斷增加,這時就需要用到銅厚電路板了,銅厚電路板具有承載大電流，減少熱應變，和散熱性好的特性。

PCB銅厚線路板鉆孔難度:相比常規板對生產技術人員的要求也就更高些了,銅厚線路板鉆孔難點:隨著銅厚的增加,厚銅板的板厚也隨之變大,厚銅板通常板厚在2.0mm以上,鉆孔制作時由于板厚較厚和銅厚較厚的因素,制作起來難度較大,使用新刀,降低鉆刀使用壽命,分段鉆孔則成為厚銅板鉆孔的有效解決方式,另進刀速，退刀速等鉆孔相關參數的優化對孔的質量也有較大的影響。

電路板銅厚越厚越好嗎：非也,一般以用到銅厚板的產品相對來講還是比較少的,除非對于一些電流量非常大的產品才會用到,例如:手機、微波、航空航天、衛星通訊、網絡基載站、混合集成電路、電源大功率電路等高科技領域等,銅厚電路板的特點：1、厚銅板電路板能承載大電流,在線寬一定的情況下,增加銅厚相當于加大電路截面面積,從而能夠承載更大電流,所有其具有承載大電流的特性。2、厚銅板電路板減少熱應變,銅箔具有較小的導電系數(也叫電阻率,1.72*10-8ΩΩ·m)通過大電流情況下溫升較小,可減少發熱量,從而減少熱應變。3、厚銅板電路板散熱性好,銅箔具有高的導熱性(導熱系數401W/mK),在提高散熱性能方面可起到重要作用，所以其具有良好的散熱性;導熱系數是指在穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面溫差在1°C，在1H內，通過1m2面積傳遞的熱量，單位為W/m·K。