厚銅線路板
發(fā)布時(shí)間：2022年07月16日 瀏覽量：次
- 板材：高Tg
- 板厚：2.5MM
- 層數(shù)：6層板
- 尺寸：98.6＊42mm
- 最小孔徑：8mil
- 線寬/間矩：3mil/3mil
- 銅箔厚度：3.0OZ
- 表面處理：鍍金工藝
- 阻焊/字符：藍(lán)色白字
Tags：厚銅線路板,厚銅電路板,厚銅pcb
產(chǎn)品符合:
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厚銅線路板什么意思？厚銅線路板定義是指內(nèi)層或外層任意一層完成銅厚≥3oz的印制線路板稱為"厚銅線路板"。
厚銅電路板具有哪些優(yōu)點(diǎn)：隨著高科技電子行業(yè)的不斷進(jìn)步,對(duì)于只體現(xiàn)產(chǎn)品功能的產(chǎn)品已經(jīng)無(wú)法滿足客戶的需求性，客戶更中意性能高,體積小且功能多的電子產(chǎn)品,為此承載大電流,減少熱應(yīng)變和散熱性好的產(chǎn)品銷售量正在不斷增加,這時(shí)就需要用到銅厚電路板了,銅厚電路板具有承載大電流，減少熱應(yīng)變，和散熱性好的特性。
PCB銅厚線路板鉆孔難度:相比常規(guī)板對(duì)生產(chǎn)技術(shù)人員的要求也就更高些了,銅厚線路板鉆孔難點(diǎn):隨著銅厚的增加,厚銅板的板厚也隨之變大,厚銅板通常板厚在2.0mm以上,鉆孔制作時(shí)由于板厚較厚和銅厚較厚的因素,制作起來(lái)難度較大,使用新刀,降低鉆刀使用壽命,分段鉆孔則成為厚銅板鉆孔的有效解決方式,另進(jìn)刀速，退刀速等鉆孔相關(guān)參數(shù)的優(yōu)化對(duì)孔的質(zhì)量也有較大的影響。
電路板銅厚越厚越好嗎：非也,一般以用到銅厚板的產(chǎn)品相對(duì)來(lái)講還是比較少的,除非對(duì)于一些電流量非常大的產(chǎn)品才會(huì)用到,例如:手機(jī)、微波、航空航天、衛(wèi)星通訊、網(wǎng)絡(luò)基載站、混合集成電路、電源大功率電路等高科技領(lǐng)域等,銅厚電路板的特點(diǎn)：1、厚銅板電路板能承載大電流,在線寬一定的情況下,增加銅厚相當(dāng)于加大電路截面面積,從而能夠承載更大電流,所有其具有承載大電流的特性。2、厚銅板電路板減少熱應(yīng)變,銅箔具有較小的導(dǎo)電系數(shù)(也叫電阻率,1.72*10-8ΩΩ·m)通過(guò)大電流情況下溫升較小,可減少發(fā)熱量,從而減少熱應(yīng)變。3、厚銅板電路板散熱性好,銅箔具有高的導(dǎo)熱性(導(dǎo)熱系數(shù)401W/mK),在提高散熱性能方面可起到重要作用，所以其具有良好的散熱性;導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面溫差在1°C，在1H內(nèi)，通過(guò)1m2面積傳遞的熱量，單位為W/m·K。
