PCB電鍍在線路板制造過程中，占據著非常重要的分量，PCB電鍍是否到位直接影響到后續的制造進度，對于電路板制造公司來講，最常遇到的PCB電鍍常見問題有①電鍍粗糙;②電鍍(板面)銅粒;③電鍍凹坑;④板面發白或顏色不均等，如何快速有效分析并解決此類問題，是線路板制造公司關注話題。

　　①電鍍粗糙，當板角出現粗糙時，多數是由于電鍍電流偏大所導致，可調低電流并用卡表檢查電流顯示有無異。

　　②電鍍(板面)銅粒：引起板面銅粒發生的因素較多，從沉銅到圖形轉移整個生產過程，因操作不當或環境不潔都會出現沉銅板面銅粒現象發生。

　　③電鍍凹坑：引起電鍍凹坑的因素較多，從沉銅、圖形轉移到電鍍前處理、鍍銅、鍍錫都有可能造成電鍍凹坑現象的出現，a;沉銅有可能表現在沉銅掛籃長期清洗不良，在微蝕時被含有有鈀銅的污染液從掛籃上不慎滴落在PCB板面上，形成污染，沉銅板電鍍后形成的狀漏鍍稱為"凹坑".b:圖形轉移主要是由于設備維護和顯影清洗不良造成的，例如印刷板刷輥有污染膠漬，吹干烘干段風刀風機內臟，出現有油污粉塵，板面貼膜或在印刷前除塵不當，顯影機清理不潔，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染到板面等。

　　④板面發白或顏色不均：電鍍前處理時無論是酸性除油劑、微蝕、預浸的主要成分都有硫酸，若水質硬度較高易出現混濁污染板面，最終導致PCB板面出現發白或顏色不均等現象。