生產pcb雙面板所需要用到的電路板材料有哪些：生產PCB雙面板必不可少的原材料有"基材"和"油墨"，其中PCB基材是客戶重點關注問題，選擇好的基材不僅防燃性強，產品性能/功能也是劣質品無法對比的，本章主要講解關于生產PCB雙面板用到的基材做詳細講解!

　　剛性基板材料的重要品種是覆銅板，它是用增強材料，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。

　　生產pcb雙面板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成)。　　

　　覆銅箔板的分類方法有多種，一般按板的增強材料不同，可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。

　　若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI，有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型，常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。

　　另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺--苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等，按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。

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