隨著電子行業產品的不斷更親的，多層線路板在很大一度程度上備受青睞，對于一些高頻多層板，板內所有BGA處的VIA孔，防焊雙面均有做出檔點，無法制作塞孔，PCB塞孔一般是地防焊層后，再以油墨上第二層，以填滿孔徑0.5mm以下的散熱孔，pcb塞孔的目的：①當DIP上零件時，避免過錫爐時，錫滲入而接間導致線路短路。②維持PCB板表面平整度，特性阻抗要求達到客戶要求;③避免線路受損。

錦宏電子可按客戶要求提供"樹脂塞孔"及"電鍍填孔"兩種類型塞孔服務，樹脂塞孔是指：使用不含溶劑性油油墨塞孔，除了可以解決補足一般油墨不易塞滿問題外，還可以減低油墨受熱時生產的"裂縫"問題。電鍍填孔利用添加劑的特性，控制各部分銅的生產速度，以便進行填孔運作，主要應用于一些連續多層疊孔板制作或高電流PCB板設計當中。

PCB塞孔制程流程：①避免助焊劑殘留在導通孔內，造成堵塞;②防止過波峰焊時錫珠彈出，避免線路短路發生;③預防表面錫誼流入孔內，造成虎焊，影響最終貼裝效果;④表面貼裝以元件裝完成后，PCB板需在測試機上進行檢測，只有吸真空形成負壓才算合格。